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目前电源ic芯片主要的封装方式比较
2018-04-10 13:53 admin 浏览次数：（）
目前，电源ic芯片的封装以DIP、PLCC、PQFP、SOP的形式最为常用，有双列直插式，单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。这些多样化的芯片封装方式，在整个系统功能中起着至关重要的作用。
1、DIP双列直插式封装，一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种
DIP为插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封闭材料有塑料和陶瓷两种，是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器LST，微机电路等。
2、PLCC封装
PLCC是外形呈正方型，32脚的封装形式，四周都有管脚，外形尺寸比DIP小得多，PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形寸小、可靠性高的优点。
3、PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100 以上。
4、SOP，从1968～1969 年菲为浦公司就开发出小外形封装。以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
以上4种常用封装方式，可全面的应用到各种形式的移动电源充电管理方案中。其它的特定封装类型，如BGA球栅阵列封装、COB板上芯片封装、CSP 芯片缩放式封装等，在一些大型的电源充电系统中会用到。
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