英集芯IP2723TH集成多种协议用于USB端口的快充协议IC

2024-12-18 17:54      英集芯IP2723TH   集成多种协议用于USB端口的快充协议IC    浏览次数:(

1. 特性

  快充规格

  集成 QC4/QC4+输出快充协议

- 兼容 QC2.0/QC3.0

- 支持 Class B 电压等级

  集成 FCP 输出快充协议

  集成 SCP 输出快充协议

  集成 AFC 输出快充协议

  集成 MTK PE+ 1.1&2.0 输出快充协议

  集成 USB C DFP 协议,支持输出快充

  兼容 BC1.2、苹果、三星手机快充

  集成 USB Power Delivery(PD2.0/PD3.0)协议

  PD3.1 USB-IF 协会认证编号:

TID:8104

  集成 TYPE-C DFP 协议

  自动检测 TYPE-C 设备的插入和拔出

  集成标准的 PD2.0/PD3.0/PPS 协议

  集成对 E-MARK 线缆的识别和支持

  自动检测 DP,DM 上电压对应的快充请求,通

过调节 FB 精确控制输出电压

  电源管理

  集成 NMOS 驱动

  内置功率路径管理

  内置自动控制泄放电路功能

  支持自动进入待机低功耗模式

  支持多种调压方式

  光耦模式:驱动控制光耦

  FB 模式:连接至 Feedback

  I2C 模式:I2C 接口控制

  多重保护、高可靠性

  输出过流、过压、短路保护

  NTC 过温保护

  DP,DM,CC1,CC2 过压保护

  DP,DM 对地弱短路保护

  DP/DM/CC1/CC2 均支持 20V 高耐压

  集成 20kB OTP-ROM

  灵活定制,可最多支持 3 次升级

  工作电压范围:3 V~30V

  封装 QFN24

2. 简介

IP2723TH 是一款集成多种协议、用于 USB 输出端口的快充协议 IC。支持多种快充协议,包括 USB TypeC DFP , PD2.0/PD3.0/PPS , HVDCP 

QC4/QC4+/QC3.0/QC2.0 ( Quick Charge ), FCP(Hisilicon® Fast Charge Protocol),SCP(Super Fast Charge),AFC(Samsung® Adaptive Fast Charge),MTK PE+ 2.0/1.1(MediaTek Pump Express Plus 2.0/1.1),Apple 2.4A,BC1.2 以及三星 2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的 TYPE-C 解决方案。


IP2723TH 具备高集成度与丰富功能,在应用时仅需极少的外围器件,有效减小整体方案的尺寸,降低 BOM 成本。


3. 应用

 适用于单向快充输出应用

 交流电源适配器

 车充

 带 PD 输出功能的系统应用

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