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快充全协议芯片IP2726支持苹果三星华为
英集芯新推出的一款快充协议芯片IP2726是集成多种协议、用于USBC端口的快充协议IC
TypeC PD2.0/PD3.0/PPS, QC4/QC4+, FCP, SCP, AFC, MTK PE+ 2.0/1.1, Apple , BC1.2
IP2726简介：
IP2726是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC，DFP，PD2.0/PD3.0/PPS，HVDCP QC4/QC4+/QC3.0/QC2.0（Quick Charge）， FCP（Hisilicon® Fast Charge Protocol），SCP（Super Fast Charge），AFC（Samsung® Adaptive Fast Charge），MTK PE+ 2.0/1.1（MediaTek Pump Express Plus2.0/1.1），Apple 2.4A，BC1.2以及三星2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。
IP2726具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
IP2726特性：
（一）快充规格
（1）集成QC4/QC4+输出快充协议
（A）高通证书&GRL测试报告编号：QC2019041666
（B）兼容QC2.0/QC3.0
（C）支持Class B电压等级
（2）集成FCP输出快充协议
（3）集成SCP输出快充协议
（4）集成AFC输出快充协议
（5）集成MTK PE+ 1.1&2.0输出快充协议
（A）PE+ 2.0：5V~20V（0.5V/Step）配置
（B）PE+ 1.1：5V，7V，9V，12V配置
（6）集成USBC DFP协议，支持输出快充
（7）兼容BC1.2、苹果、三星手机快充
（五）多重保护、高可靠性
（1）输出过流、过压、短路保护
（2）NTC过温保护
（3）DP,DM,CC1,CC2过压保护
（4）DP,DM对地弱短路保护
（5）DP/DM/CC1/CC2均支持20V高耐压
（六）灵活定制，支持在线升级
（七）宽工作电压范围：3V~30V
（八）封装QFN24
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